HSHS HelperCODE · HSK · TARIFF
HSK 10자리

8486402010반도체 조립용의 다이 부착기, 테이프자동접착기ㆍ와이어접착기

Die attach apparatus, tape automated bonders, and wire bonders for assembly of semiconductors

분류HS2 84 · HS4 8486 · HS6 848640
적용기간2013-01-01 ~ 2026-12-31
수량·중량 단위U · KG
데이터 기준일2026-01-01

CLASSIFICATION

HS 분류 계층

같은 HS2 탐색
HS2단위84

제84류 원자로ㆍ보일러ㆍ기계류와 이들의 부분품

↓HS4단위8486

반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품

↓HS6단위(5단위포함)848640

이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기

↓HS8단위(7, 9단위포함)84864020

반도체 디바이스ㆍ전자집적회로의 조립용 기계와 기기

↓HS10단위8486402010

반도체 조립용의 다이 부착기, 테이프자동접착기ㆍ와이어접착기

성질 분류 (반도체제조용장비)

STANDARD NAMES

표준품명

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KOREAN TARIFFS

국내 관세율

기준 2026-02-11
세율 코드세율단위당 금액국가 범위용도적용기간
A0%-1-2026-01-01 ~ 2026-12-31
C0%-1-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FAS10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FAU10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCA10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCECR10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCEHN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCENI10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCEPA10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCESV10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCL10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCO10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FEF10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FEU10%-2-2026-01-01 ~ 2026-06-30
FGB10%-2-2026-01-01 ~ 2026-06-30
FID10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FIL10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FIN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FKH10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FNZ10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FPE10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FPH10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCAS10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCAU10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCCN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCJP10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCNZ10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FSG10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FTR10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FUS10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FVN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
R0%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
U0%-1-2026-01-01 ~ 2026-12-31

세율 코드의 명칭을 확인할 수 없는 경우 원본 코드를 그대로 표시합니다. 실제 적용 세율은 원산지와 협정 조건에 따라 달라질 수 있습니다.