HSHS HelperCODE · HSK · TARIFF
HSK 10자리

6804221000반도체 웨이퍼 연마용

For grinding semiconductor wafer

분류HS2 68 · HS4 6804 · HS6 680422
적용기간2022-01-01 ~ 2026-12-31
수량·중량 단위- · KG
데이터 기준일2026-01-01

CLASSIFICATION

HS 분류 계층

같은 HS2 탐색
HS2단위68

제68류 돌ㆍ플라스터(plaster)ㆍ시멘트ㆍ석면ㆍ운모나 이와 유사한 재료의 제품

↓HS4단위6804

밀스톤(millstone)ㆍ그라인드스톤(grindstone)ㆍ그라인딩휠(grinding wheel)과 이와 유사한 것(연마용ㆍ벼리기용ㆍ광택용ㆍ정형용ㆍ절단용인 것으로서 프레임을 갖추지 않은 것으로 한정한다)ㆍ수지석(手砥石)과 이들의 부분품[천연석, 응결시킨 천연ㆍ인조의 연마재료로 만든 것이나 도자(陶瓷)제의 것으로 한정하며, 그 밖의 재료로 만든 부분품이 부착되었는지에 상관없다]

↓HS6단위(5단위포함)680422

그 밖의 연마재료로 만든 것(응결된 것으로 한정한다)이나 도자제의 것

↓HS10단위6804221000

반도체 웨이퍼 연마용

성질 분류 (기타 비(非)금속광물제품)

STANDARD NAMES

표준품명

0개

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KOREAN TARIFFS

국내 관세율

기준 2026-02-11
세율 코드세율단위당 금액국가 범위용도적용기간
A8%-1-2026-01-01 ~ 2026-12-31
C13%-1-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FAS10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FAU10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCA10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCECR10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCEHN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCENI10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCEPA10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCESV10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCL10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FCO10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FEF10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FEU10%-2-2026-01-01 ~ 2026-06-30
FGB10%-2-2026-01-01 ~ 2026-06-30
FID10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FIL10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FIN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FKH10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FNZ10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FPE10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FPH10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCAS10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCAU10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCCN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCJP14%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FRCNZ10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FSG10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FTR10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FUS10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
FVN10%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
R0%-2-2026-01-01 ~ 2026-12-31
U0%-1-2026-01-01 ~ 2026-12-31

세율 코드의 명칭을 확인할 수 없는 경우 원본 코드를 그대로 표시합니다. 실제 적용 세율은 원산지와 협정 조건에 따라 달라질 수 있습니다.