HSK 10자리
8486208각종 재료의 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔ㆍ전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔ㆍ플라즈마아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것으로 한정한다)
Machine-tools for working any material by removal of material, by laser or other light or photon beam, electro-chemical, electron beam, ionic-beam or plasma arc processes
CLASSIFICATION
HS 분류 계층
HS2단위84
제84류 원자로ㆍ보일러ㆍ기계류와 이들의 부분품
↓HS4단위8486반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품
↓HS6단위(5단위포함)848620반도체 디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기
↓HS8단위(7, 9단위포함)8486208각종 재료의 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔ㆍ전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔ㆍ플라즈마아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것으로 한정한다)
STANDARD NAMES
표준품명
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KOREAN TARIFFS
국내 관세율
등록된 국내 관세율 행이 없습니다.
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